經(jīng)過(guò)16周的區(qū)間調(diào)整之后，華虹半導(dǎo)體（01347）再次上揚(yáng)，近期股價(jià)強(qiáng)勢(shì)上漲，率先扭轉(zhuǎn)晶圓代工板塊調(diào)整趨勢(shì)。

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，今年晶圓代工板塊非常給力，行業(yè)兩大龍頭華虹半導(dǎo)體及中芯國(guó)際均實(shí)現(xiàn)了不同程度的上漲，其中華虹半導(dǎo)體漲幅超過(guò)60%，但就周期來(lái)說(shuō)，3月份該公司進(jìn)入了區(qū)間盤(pán)整期，近兩周受業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)，無(wú)視中東沖突及大盤(pán)弱勢(shì)影響，反彈超過(guò)15%。目前華虹半導(dǎo)體的AH股溢價(jià)50%，而中芯國(guó)際更是超過(guò)100%。

實(shí)際上，今年板塊估值大漲源于良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，根據(jù)2025年Q1財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入5.41億美元，同比增長(zhǎng)17.6%，毛利率實(shí)現(xiàn)同比提升，但凈利率下滑；而中芯國(guó)際收入22.47億美元，同比增長(zhǎng)28.4%，股東凈利潤(rùn)1.88億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)162%，凈利率提升至8.37%。

華虹半導(dǎo)體收入是中芯國(guó)際的24.1%，但目前的估值僅為中芯國(guó)際的18%，具備一定的估值優(yōu)勢(shì)，隨著科技板塊的輪動(dòng)，后市仍有非常大的投資機(jī)會(huì)。

連續(xù)三個(gè)季度業(yè)績(jī)穩(wěn)增

智通財(cái)經(jīng)APP了解到，從季度業(yè)績(jī)看，華虹半導(dǎo)體已連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)收入雙位數(shù)的增長(zhǎng)，根據(jù)Q2指引，收入增長(zhǎng)將在15-20%，而盈利能力也持續(xù)上升。拉長(zhǎng)季度來(lái)看，在過(guò)去兩年由于需求周期影響，該公司業(yè)績(jī)有所下滑，但業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及客戶(hù)改善，2024年Q3開(kāi)始下滑大幅縮窄，Q4增速轉(zhuǎn)正后進(jìn)入良性增長(zhǎng)通道。

2025年Q1，該公司8寸晶圓收入2.31億美元，同比略有下滑，收入份額42.7%，12寸晶圓收入3.1億美元，同比大幅增長(zhǎng)40.9%，收入份額季度保持上升趨勢(shì)，同比提升9.5個(gè)百分點(diǎn)至57.3%。三大核心需求場(chǎng)景包括消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車(chē)及通信保持季度的穩(wěn)定增長(zhǎng)，且從往季看，都貢獻(xiàn)了核心的收入及收入增量，今年Q1期間收入貢獻(xiàn)分別為64.3%、22.2%及12.1%。

在市場(chǎng)端，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)核心收入，2025年Q1收入份額81.8%，環(huán)比略有下降，同比提升2.3個(gè)百分點(diǎn)，北美市場(chǎng)為第二收入來(lái)源，收入份額10.4%，同比保持穩(wěn)定。去年以來(lái)，該公司持續(xù)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)在新能源汽車(chē)、綠色能源以及物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域產(chǎn)品市場(chǎng)，持續(xù)為該公司帶來(lái)增量的訂單需求。

截止目前，華虹半導(dǎo)體在上海金橋及張江建有3座8寸晶圓廠，另外在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園開(kāi)發(fā)區(qū)有2座12寸晶圓廠，其中之一是全球第一條12寸功率器件代工生產(chǎn)線。2025年Q1，該公司晶圓總產(chǎn)能41.3萬(wàn)片8寸等值晶圓，產(chǎn)能利用率高達(dá)102.7%，且連續(xù)三個(gè)季度超過(guò)100%，而付運(yùn)晶圓達(dá)123.1萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)20%。

相比而言，中芯國(guó)際體量更大，且市場(chǎng)也高度重合，主要市場(chǎng)為中國(guó)和美國(guó)，在2025年Q1收入份額分別為84.3%及12.6%，在應(yīng)用場(chǎng)景上，智能手機(jī)、消費(fèi)電子以及電腦與平板貢獻(xiàn)了82.1%，工業(yè)與汽車(chē)貢獻(xiàn)9.6%。在產(chǎn)能上，中芯國(guó)際Q1月產(chǎn)能達(dá)97.33萬(wàn)片8寸等值晶圓，銷(xiāo)售晶圓達(dá)229.22萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)15.1%，不過(guò)產(chǎn)能利用率89.6%，近幾個(gè)季度在80-90%區(qū)間，遠(yuǎn)低于華虹半導(dǎo)體。

相比中芯國(guó)際盈利遜色

華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率高，一方面是產(chǎn)能體量小，在需求強(qiáng)勁及沒(méi)有擴(kuò)張產(chǎn)能的前提下，工廠基本處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)；另一方面也說(shuō)明了公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略的顯著成效，加大了12寸晶圓產(chǎn)能及客戶(hù)的開(kāi)拓，尤其是在新興領(lǐng)域。不過(guò)該公司的盈利能力并不給力，相比于中芯國(guó)際仍有非常高的上升空間。

以2025年Q1來(lái)看，在毛利率上，華虹半導(dǎo)體為9.24%，而中芯國(guó)際則是22.52%，較前者高出了整整13.3個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò)從年度看，兩家的毛利率均呈現(xiàn)下行趨勢(shì)，2022-2024年，中芯國(guó)際毛利率從38%降至17.8%，而華虹半導(dǎo)體則從34.1%降至10.23%，凈利率均將至單位數(shù)，但中芯國(guó)際明顯高出一大截。

雖然華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際盈利能力存在較大的差距，但也這給了華虹半導(dǎo)體的上升空間指引，目前產(chǎn)能利用率高客戶(hù)需求量大，12寸晶圓結(jié)構(gòu)占比持續(xù)提升，有望進(jìn)一步提升毛利水平。而在經(jīng)營(yíng)開(kāi)支上，隨著收入規(guī)模擴(kuò)張，以及降本增效的落地，華虹的經(jīng)營(yíng)開(kāi)支也逐步回歸行業(yè)水平，從而大幅提升盈利能力。

值得一提的是，華虹半導(dǎo)體今年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流表現(xiàn)更為強(qiáng)勁，Q1凈流入為0.5億美元，而中芯國(guó)際則是凈流出1.6億美元，期間兩家公司的應(yīng)收款占比收入均超過(guò)50%，不過(guò)滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)下，華虹體現(xiàn)了更強(qiáng)勁的現(xiàn)金流入能力。截止2025年3月，華虹擁有現(xiàn)金等價(jià)物40.8億美元，而中芯國(guó)際為45.87億美元。

新階段機(jī)遇大于風(fēng)險(xiǎn)

由于業(yè)績(jī)表現(xiàn)差異，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體估值走勢(shì)也不一樣，中芯國(guó)際牛勢(shì)趨勢(shì)明顯，近七年翻了7倍，而華虹半導(dǎo)體2021-2023年連續(xù)三年大幅回調(diào)后，去年才開(kāi)始反彈，至目前反彈接近1倍。在估值上，市場(chǎng)給予中芯國(guó)際PB值2.19倍，而華虹半導(dǎo)體僅為1.25倍，凈資產(chǎn)價(jià)格高出75%。

從趨勢(shì)以及行業(yè)龍頭看，中芯國(guó)際無(wú)疑是板塊的首選，但從估值上看，華虹半導(dǎo)體也充滿(mǎn)了誘惑性，因?yàn)榻齻€(gè)季度業(yè)績(jī)改善明顯，而行業(yè)周期性需求也進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，低估的基本面或重新得到市場(chǎng)挖掘。

值得一提的是，華虹半導(dǎo)體分紅積極性要比中芯國(guó)際高，根據(jù)東方Choice，華虹于2011年至今分了六次紅，累計(jì)分紅比例10.55%，而中芯國(guó)際則沒(méi)有分紅歷史，另外，兩者均沒(méi)有在市場(chǎng)回購(gòu)股份。不過(guò)作為高科技且具有成長(zhǎng)性的行業(yè)，這兩家公司的投資回報(bào)率基本靠市值溢價(jià)。

不過(guò)各大投行對(duì)華虹半導(dǎo)體的觀點(diǎn)不一，悲觀的比如瑞銀研報(bào)將華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí)由“中性”下調(diào)至“沽售”，該行預(yù)計(jì)，華虹未來(lái)3至4年的ROE支持較弱，為-0.3%，而中芯國(guó)際為9.3%；樂(lè)觀的比如招銀國(guó)際研報(bào)上調(diào)集團(tuán)目標(biāo)價(jià)56%，由24港元升至37.5港元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)，該行預(yù)計(jì)，集團(tuán)產(chǎn)品價(jià)格或在未來(lái)幾個(gè)季度有所改善。

總的來(lái)說(shuō)，晶圓代工板塊充分調(diào)整后迎來(lái)新的階段趨勢(shì)性上漲，而華虹半導(dǎo)體估值低，業(yè)績(jī)季度持續(xù)改善，機(jī)遇大于風(fēng)險(xiǎn)。